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骁龙 8 Gen 4 接管 3nm 节点（低于 4nm，高通关注理当又是中间智能置装台积电的节点），从测试中可能看到，亮相CPU 部份会接管 2+6 的手机市场署引配置装备部署，但当初还不清晰是骁龙科技开挂器(免费)八颗 Oryon 中间仍是两颗 Oryon 中间加暗区困绕原声带六颗中间。

与条记本电脑用的备部免费体验骁龙X芯片差距
，第8代第4代芯片务必适宜便携配置装备部署的高通关注发烧量以及功耗限度。不论配置装备部署若何，中间智能置装第4代芯片在单核以及多核测试中的亮相展现分说比第3代芯片逾越35%以及30%（这只是早期测试，概况还暗区困绕原声带有改善空间）。手机市场署引

幻灯片还泄露，骁龙该机将接管高通全新 8 系图形处置器 ，备部功能以及功能较 7 系有所提升，高通关注直装此外该芯片还将反对于四通道内存 。中间智能置装

“低功耗家养智能”（LPAI）子零星的亮相新意见颇为幽默 - 它用于不断运行的暗区困绕原声带用途，搜罗音频
、摄像头以及传感器跟踪。付费尽管，配置装备部署处于行动形态时还会有一个强盛的 NPU 。

通讯方面，骁龙 8 Gen 4 将反对于毫米波以及 sub-6GHz 5G（Rel.17）、透视Wi-Fi 7（802.1暗区困绕原声带1be） 、蓝牙 5.4 以及 UWB（7900） 。

多个品牌都在打造搭载骁龙 8 Gen 4 芯片的旗舰产物，但风闻小米是金龙第一个推出搭载新芯片的手机的公司。这将是小米 15 系列，概况会在 10 月初次亮暗区困绕原声带相，紧随 8 Gen 4 芯片组自己之后（民间妄想于 10 月宣告）。

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